인텔® 셀러론 CPU
LAN*2 COM*4 USB*4
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 셀러론 CPU
LAN*2 COM*2 USB*
4 DI/DO*8, Canbus*2
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 셀러론 CPU
LAN*2 COM*2 USB*4
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 셀러론 CPU
LAN*3 COM*2 USB*4
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 셀러론 CPU
LAN*3 COM*2 USB*2
DI/DO*8, 트리거 및 광원 포함
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 아톰 / 셀러론 엘크하트 레이크 X6425E/J6412/ N6210 CPU
LAN*3 COM*2 USB*5
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 셀러론 CPU
LAN*1 COM*1 USB*4
머신 비전

인텔® Alder Lake-N N97/i3-N305 CPU
LAN*3 COM*2 USB*4
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
COM*1 LAN*1 USB*4
머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
LAN*4 COM*4 USB*4
16 DI / 16 DO
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
COM*4 LAN*3 USB 3.0*3
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
LAN*3 COM*2 USB*4
8DI/8DO 라이트 소스 및 트리거, 2 인코더
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
COM*2 LAN*5 USB* 6
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
COM*2 LAN*3 USB*8
머신 비전

인텔® 12세대 Core™i3/i5/i7 CPU
COM*6 LAN*4 타입-C *3
24 DI/20 DO, 2CANBus, 2 인코더
모션 컨트롤/머신 비전/AMR

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*2 USB*3
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*2 USB*6, 16DI/16DO
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*2 USB*6
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*2 USB*6
16 DI/16 DO
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*4 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*2 USB*6 확장 슬롯*2
머신 비전/모션 컨트롤

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

인텔® 아톰® J6412/N6210/X6425E 프로세서 3개의 LAN (2개의 인텔 i210은 PoE 지원, 1개의 인텔 i226) 2개의 USB 3.0, 2개의 USB 2.0, 1개의 RS-232/422/485, 1개의 RS-232 10.1인치 산업용 LCD 스크린, 10점-정전식 또는 5선 저항식 터치 스크린 전면 패널 IP65 보호

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

인텔® 아톰® J6412/N6210/X6425E 프로세서
LAN*3 COM*2 USB*4
IP65, 12.1인치 산업용 LCD 화면

인텔® 아톰® J6412/N6210/X6425E 프로세서 3개의 LAN (2개의 인텔 i210은 PoE 지원, 1개의 인텔 i226) 2개의 USB 3.0, 2개의 USB 2.0 1개의 RS-232/422/485, 1개의 RS-232 15.6인치 산업용 LCD 스크린, 10점-정전식 또는 4선 저항형 터치 스크린, 전면 패널 IP65 보호

인텔® 12-14세대 코어™ i3/i5/i7 시리즈 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
800W 내장 전원
모션 컨트롤/머신 비전/엣지 AI

인텔® 아톰® J6412 프로세서 3개의 LAN (2개의 인텔 i210 지원 PoE, 1개의 인텔 i226) 1개의 DP, 1개의 HDMI 2개의 USB 3.0, 2개의 USB 2.0 1개의 RS-232/422/485, 1개의 RS-232 10.1인치 산업용 LCD 스크린 10포인트 정전식 터치스크린 전면 패널 IP65 보호

인텔® Alder Lake-N 시리즈 N97 프로세서 DP 1개, HDMI 1개 개 LAN은 3개 LAN (Intel i210 2개 PoE 지원, Realtek RTL8111H 1개 지원 USB 3.0, USB 2.0 1개 USB 2.0 1개 RS-232/422/485 1개, RS-232 1개 x 최대 6COM 10.1인치 산업용 LCD 스크린 10포인트 정전식 또는 5선 저항 터치 지원

인텔® 알더 레이크-N N97/i3-N305
LAN*3, COM은 최대 6, USB*4
IP65, 12.1인치 산업용 LCD 화면

인텔® Alder Lake-N 시리즈 N97/I3-N305 프로세서 1개의 DP, 1개의 HDMI 3개의 LAN(2개의 Intel i210은 PoE 지원, 1개의 Realtek RTL8111H) 3개의 USB 3.0, 1개의 USB 2.0, 1개의 RS-232/422/485, 1개의 RS-232, 최대 6COM 15.6인치 산업용 등급 LCD 스크린, 10포인트 정전식 또는 5선 저항 터치 지원

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*11 COM*2 USB*6
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 알더 레이크-N N97/i3-N305
LAN*3, COM은 최대 6, USB*4
IP65, 21.5인치 산업용 LCD 화면

산업용 이더넷 및 비전 모듈
PCI Express x4 Gen2 호환
4개의 독립적인 Intel® i210 GbE 포트, PoE 지원
제로 프레임 손실 캡처 (0°C에서 70°C)

PCI Express x4 Gen2와 호환되며, 독립 네트워크 컨트롤러(Intel i210 4개)로 제어되는 4개의 이더넷 포트가 있습니다. 전이중 및 반이중 동작을 지원합니다. 여러 카드와 여러 카메라를 한 시스템에 연결할 수 있습니다. 전원 수신 장치(PD) 자동 감지 및 분류 온도, 0°C에서 70°C까지의 작동 온도, 극한 환경에서의 이미지 캡처 지원...

PCI Express x4 Gen2 4 이더넷 포트(i226)와 호환되며, 독립 네트워크 컨트롤러로 제어됨 전이중 및 반이중 동작 지원 다중 카드와 다중 카메라를 하나의 시스템에 연결할 수 있습니다. 전원 수신 장치(PD) 자동 감지 및 분류 온도 0°C에서 70°C 작동 온도, 극한 환경에서도 프레임 손실 없이 이미지 캡처 지원

PCI Express x4 Gen2 호환 2개 이더넷 포트, 독립 네트워크 컨트롤러(Intel i210 2개)로 제어됨 전이중 및 반이중 동작 지원 다중 카드와 다중 카메라를 한 시스템에 연결할 수 있음 전원 수신 장치(PD) 자동 감지 및 분류 0°C에서 70 °C 작동 온도 지원, 극한 환경에서 이미지 캡처 지원...

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 12-14세대 코어™ i3/i5/i7 시리즈 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

인텔® 코어™ 울트라 프로세서 애로우 레이크 U/H 시리즈 CPU, 최대 99 TOPS
LAN*7 COM*2 USB*4, 16 DI/16 DO
머신 비전/모션 컨트롤/엣지 AI

인텔® 코어™ 울트라 시리즈 3 팬서 레이크 프로세서
LAN*5 타입-C*4, COM*6, USB*3, IMU&MIPI CSI, 16DI/16DO
최대 180TOPS 컴퓨팅 파워, 구현형 AI를 위해 설계되었습니다

인텔® 코어™ 울트라 시리즈 3 팬서 레이크 프로세서
LAN*2 USB*1
최대 180TOPS 컴퓨팅 파워, 구현형 AI를 위해 설계되었습니다

인텔® 10-11세대 코어™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*2 USB*8 확장 슬롯*4, 16DI/16DO
머신 비전/모션 컨트롤

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

인텔 12-13세대 i9/i7/i5/i3 모두 G 시리즈 CPU
LAN*22 USB3.2*10 COM*5 확장 슬롯*5
정전기 방지, 서지 방지

PCI Express x 4 Gen2 슬롯 4 x USB3.0, 4개의 독립 컨트롤러로 제어, 중복 전원 공급 설계, 각 전원 포트는 8A 입력 지원, USB 3.0 사양 및 Intel® xHCI 사양 개정 1.0 호환, Windows 7/8/10, Linux

PCI Express x 4 Gen2 슬롯 8 x USB3.0, 4개의 독립 컨트롤러로 제어, 중복 전원 공급 장치 설계, 각 전원 포트는 8A 입력 지원 USB 3.0 사양 및 Intel® xHCI 사양 개정 1.0 호환 Windows 7/8/10, Linux

인텔® 12세대 Alder Lake-P 시리즈 프로세서
LAN*2 USB 3.0*6
머신 비전

인텔 아폴로 레이크 N3350/N4200/J3355/J3455/J4205 SoC LPDDR4 최대 8GB 메모리 2개의 64핀 커넥터 듀얼 독립 디스플레이: 48비트 LVDS, VGA, DP/HDMI 2개의 통신, 1개의 SATA, 1개의 M.2, 5개의 USB, 1개의 GbE LAN 1개의 보드 간 커넥터 4개의 PCIe x1/1 USB3.0/LPC/SMBus CE/FCC 클래스 B 지원 ESD 8KV/15KV 창문...

작동 온도: 0~60°C, 공기 흐름은 0.7m/s
저장 온도: -40~85°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응결) EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~60°C, 공기 흐름은 0.7m/s
저장 온도: -40~85°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응결) EMC CE/FCC 클래스 B

작동 온도: 0~60°C, 팽창 가능 -40°~85°C
저장 온도: -40~85°C
작동 상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
비작동 상대습도: 95% @ 60°C (비결로)

작동 온도: 0~60°C, 팽창 가능 -40°~85°C
저장 온도: -40~85°C
작동 상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
비작동 상대습도: 95% @ 60°C (비결로)