확장 가능한 시리즈 – 미래 로봇

미래 로봇

확장 가능한 시리즈

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사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550 E550 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522 E522 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 4 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*4 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E551 E551 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 3 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E552 E552 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 4 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E530A E530A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E55N E55N 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*2 USB*6 확장 슬롯*2
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521 E521 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550A E550A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E551A E551A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520 E520 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521A E521A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522A E522A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 4 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522AS E522-AS 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 11 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521C E521-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E531C E531-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 12-14세대 코어™ i3/i5/i7 시리즈 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
800W 내장 전원
모션 컨트롤/머신 비전/엣지 AI

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520C E520-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

인텔® 10-11세대 코어™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*2 USB*8 확장 슬롯*4, 16DI/16DO
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
CPU
핵심
기억
전시
랜 네트워크
시리얼 포트
USB
PCI/PCIE 확장 슬롯
IO 타입
IO 번호
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