멀티-USB3.0 – 미래 로봇

미래 로봇

멀티 USB3.0

총 34 제품을 찾아 주었습니다

사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E500 E500 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 ≤2 6 / / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*2 USB*3
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E510 E510 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 / 디오 32

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*2 USB*6, 16DI/16DO
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E511 E511 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 6 8 / / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E512 E512 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 4 8 / / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E500A E500A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 ≤2 6 / / /

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*2 USB*6
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E510A E510A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 / 디오 32

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*2 USB*6
16 DI/16 DO
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E511A E511A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 / / /

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E512A E512A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 4 8 / / /

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550 E550 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522 E522 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 4 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*4 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E551 E551 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 3 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E552 E552 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 4 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E530A E530A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E55N E55N 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*2 USB*6 확장 슬롯*2
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521 E521 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 6세대부터 9세대 Core™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550A E550A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E551A E551A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520 E520 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521A E521A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522A E522A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 4 8 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E522AS E522-AS 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 11 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E521C E521-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E531C E531-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI / /

인텔® 12-14세대 코어™ i3/i5/i7 시리즈 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8, 확장 슬롯*4
800W 내장 전원
모션 컨트롤/머신 비전/엣지 AI

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
5 (1) E512-AS 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 11 ≤2 6 / / /

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*11 COM*2 USB*6
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E511C E511-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 3 6 8 / / /

인텔® 10-11세대 Core™ i3/i5/i7 CPU
LAN*3 COM*6 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E512C E512-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 4 8 / / /

인텔® 12-14세대 코어™ i3/i5/i7 시리즈 CPU
LAN*6 COM*4 USB*8
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
EA510F EA510F 인텔 코어 울트라 2 시리즈 U/H DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 7 ≤2 4 / 디오 32

인텔® 코어™ 울트라 프로세서 애로우 레이크 U/H 시리즈 CPU, 최대 99 TOPS
LAN*7 COM*2 USB*4, 16 DI/16 DO
머신 비전/모션 컨트롤/엣지 AI

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520C E520-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

인텔® 10-11세대 코어™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*2 USB*8 확장 슬롯*4, 16DI/16DO
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
U470 U470/U420E 인텔 10세대 i9/i7/i5/i3, 펜티엄, 셀러론 CPU DVI-D 1개, eDP/LVDS 1개, HDMI 1개, VGA 1개 ≤2 6 6 PCIe ×16, PCIe ×4 2, PCI 4 GPIO 8

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
U580 U580 인텔 10세대 및 11세대 Xeon W-12/i9/i7/i5/i3/ 전 시리즈 CPU DVI-D 1개, HDMI 1개, DP 2개 ≤2 6 12 PCI 1개, PCIe ×16개, PCIe ×4개, / /

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
U680 U680 인텔 12-13세대 i9/i7/i5/i3 모두 G 시리즈 CPU DVI-D 1개, HDMI 1개, DP 2개 22 6 10 PCI 2개, PCIe ×16개 2개, PCIe ×4 3개 / /

인텔 12-13세대 i9/i7/i5/i3 모두 G 시리즈 CPU
LAN*22 USB3.2*10 COM*5 확장 슬롯*5
정전기 방지, 서지 방지

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
C200-210-1 C200-210 / / / / 4 / / /

PCI Express x 4 Gen2 슬롯 4 x USB3.0, 4개의 독립 컨트롤러로 제어, 중복 전원 공급 설계, 각 전원 포트는 8A 입력 지원, USB 3.0 사양 및 Intel® xHCI 사양 개정 1.0 호환, Windows 7/8/10, Linux

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
C200-211 / / / / 8 / / /

PCI Express x 4 Gen2 슬롯 8 x USB3.0, 4개의 독립 컨트롤러로 제어, 중복 전원 공급 장치 설계, 각 전원 포트는 8A 입력 지원 USB 3.0 사양 및 Intel® xHCI 사양 개정 1.0 호환 Windows 7/8/10, Linux

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
RXE-5300 RXE-5300 인텔® 12세대 Core™i3/i5/i7 CPU DP 1개, HDMI 1개 ≤2 ≤2 6 / GPIO 8

인텔® 12세대 Alder Lake-P 시리즈 프로세서
LAN*2 USB 3.0*6
머신 비전

 세부 사항
CPU
핵심
기억
전시
랜 네트워크
시리얼 포트
USB
PCI/PCIE 확장 슬롯
IO 타입
IO 번호
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