DI/DO – 미래 로봇

미래 로봇

DI/DO

총 12 제품을 찾아 주었습니다

사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E201 E201 인텔® 아폴로 레이크 셀러론 N3350/N4200/J3355/J3455 HDMI 1개 ≤2 ≤2 4 / 디오 8

인텔® 셀러론 CPU
LAN*2 COM*2 USB*
4 DI/DO*8, Canbus*2
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E213 E213 인텔 셀러론/아톰 J6412 / N6210 / X6425E DP 1개, HDMI 1개 3 ≤2 4 / 디오 16

인텔® 셀러론 CPU
LAN*3 COM*2 USB*2
DI/DO*8, 트리거 및 광원 포함
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E7201 E7201 인텔 N97/i3-N305 DP 1개, HDMI 1개 5 4 4 / 디오 16

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
LAN*4 COM*4 USB*4
16 DI / 16 DO
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E723 E723 인텔 N97/i3-N305 DP 1개, HDMI 1개 3 ≤2 4 / 디오 16

인텔® Alder Lake N N97 / i3-N305 CPU
LAN*3 COM*2 USB*4
8DI/8DO 라이트 소스 및 트리거, 2 인코더
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
M1120 M1120 인텔® 12세대 Core™i3/i5/i7 CPU / 4 6 3 / 디오 44

인텔® 12세대 Core™i3/i5/i7 CPU
COM*6 LAN*4 타입-C *3
24 DI/20 DO, 2CANBus, 2 인코더
모션 컨트롤/머신 비전/AMR

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E510 E510 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 / 디오 32

인텔® 6세대부터 9세대 Core™i3/i5/i7 CPU
LAN*6 COM*2 USB*6, 16DI/16DO
모션 컨트롤/머신 비전

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550 E550 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E530A E530A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E550A E550A 인텔 10세대-11번째 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1개의 PCIe ×16 + PCIe ×4, 즉 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520 E520 인텔 6세대부터 9세대 코어 i3/i5/i7 VGA 1개, DP 2개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

작동 온도: 0~50°C, 공기 흐름 0.7m/s
저장 온도: -40~80°C
상대습도: 95% @ 40°C (비응축)
충격 방지: SSD 사용: 3Grms, IEC 60068-2-64, 랜덤, 5~500 Hz, 1시간/축
충격 방지: SSD 장착: 30 G, IEC 60068-2-27, 하프 사인, 마지막 11ms ESD 접촉 방전 +/-4 KV, 공기 방전 +/-8 KV EMC CE/FCC 클래스 B

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
EA510F EA510F 인텔 코어 울트라 2 시리즈 U/H DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 7 ≤2 4 / 디오 32

인텔® 코어™ 울트라 프로세서 애로우 레이크 U/H 시리즈 CPU, 최대 99 TOPS
LAN*7 COM*2 USB*4, 16 DI/16 DO
머신 비전/모션 컨트롤/엣지 AI

 세부 사항
사진 모델 프로세서 전시 랜 네트워크 COM USB 확장 슬롯 GPIO/DIO 비교 세부 사항
E520C E520-C 인텔 12세대부터 14세대 코어 i3/i5/i7 DP 1개, HDMI 1개, VGA 1개 6 ≤2 6 1 PCIe ×16 + PCIe ×4, 2 PCI 디오 32

인텔® 10-11세대 코어™ i3/i5/i7 프로세서
LAN*6 COM*2 USB*8 확장 슬롯*4, 16DI/16DO
머신 비전/모션 컨트롤

 세부 사항
CPU
핵심
기억
전시
랜 네트워크
시리얼 포트
USB
PCI/PCIE 확장 슬롯
IO 타입
IO 번호
전력
제출하세요

메시지 한 번만 남기면 됩니다! 여러분의 필요를 도와드리겠습니다.

견적 받기