カスタム製品
コンセプトから展開まで、柔軟なカスタマイズ、高い信頼性、迅速な展開を備えた信頼性の高い組み込みハードウェアソリューションを提供しています。
ODMカスタムファンレス産業用PCメーカー |フューチャー・ロボット
ODM組み込みコンピュータおよびカスタムファンレス産業用PCメーカー。自動化、ビジョン、エッジAI向けに構築された信頼性の高いコンピューティングハードウェアを当社と提携しましょう。
カスタムファンレス産業用PCメーカーおよびODM組み込みコンピュータ工学
市販の産業用ボックスコンピュータは、機器製造者に高コストな妥協を強いることが多く、扱いにくい囲いのサイズ、不要なポートクラスター、不十分な熱包絡、数千台の調達最低限の制限などがあります。Future Robotは専用のカスタムファンレス産業用PCメーカーおよびターンキーODMソリューションプロバイダーとして運営されており、お客様の運用および機械的仕様に合わせたオーダーメイドのコンピューティングプラットフォームを提供します。
エッジ展開型のマシンビジョンや自律型ロボットから、高信頼性の自動化工場まで、シリコンからすべてのカスタム産業用PCを設計・製造しています。公式のIntel Prestige Allianceパートナーであり、国内のハイテク企業として、Future Robotは高度なIntel® Atom®、プロセッサN97、Core™、Core™ Ultraアーキテクチャと堅牢な機械構造、カスタムI/Oキャリアボード、パッシブサーマルエンジニアリング、独自のBIOSファームウェアを組み合わせています。
確立された高品質メーカーによって世界クラスのティア1基準のもとで製造されており、当社のシステムはシステムインテグレーターやOEMに対して、硬直した旧来ベンダーに代わる柔軟で機敏なエンジニアリングの代替手段を提供します。
主な企業資格と製造業のハイライト:
·公式インテル・プレステージ・アライアンスパートナーおよびナショナル・ハイテク・エンタープライズ
·ISO 9001:2015認証、CEクラスAおよびFCCクラスAの生産インフラ認証
·100%新品オリジナル部品保証、インラインAOIおよびフルプロセスX線欠陥検出
·戦略的製造拠点:12の自動化SMTライン(年間3M+生産能力)を備えています。
·必須の社内24時間フルロード熱燃焼試験
·300+のグローバルOEM/ODM自動化顧客に50万台以上のユニットが現場展開されています
包括的なカスタマイズ機能:シリコンからシャーシまで
すべての産業自動化プロジェクトには、物理的、電気的、環境的な制約が存在します。Future Robotは、4つの異なるアーキテクチャ層にわたるエンドツーエンドのエンジニアリングカスタマイズを提供し、システムの要件を現場対応のハードウェアへと変貌させます。
| カスタマイズベクター | 利用可能なエンジニアリング能力と範囲 | 主な技術的利点 |
|---|---|---|
| コンピュートとシリコン | Intel® Atom®、プロセッサN97、Core™ i3/i5/i7/i9、Core™ Ultra(統合NPU)、オプションの個別GPU拡張 | ワークロードTDP(6Wから65W+)に正確にマッチしたバランスの取れた計算密度 |
| 機械およびシャーシ | テーラーサイズ(幅×幅×幅)、カスタム取り付けブラケット(DIN-Rail、VESA、壁掛け)、カスタムの板金色、ブランドシルクスクリーン | 外部アダプターなしでスペース制約のある機械に直接取り付け |
| 産業用およびビジョンI/O | マルチチャンネルPoE+ GbE/2.5GbE、スクリューロック式RJ45/USB、絶縁RS-232/422/485、絶縁高速DIO、ストロボ照明コントローラー、差動エンコーダー入力 | 外部のブレイクアウトボックスを排除し、配線を簡素化し、グラウンドループを停止します |
| ファームウェアとソフトウェア | カスタムBIOSスプラッシュスクリーン、ハードウェアウォッチドッグタイマー、電源オン自動起動、リアルタイムの低ジッターチューニング、カスタムLinux BSP、プリインストール済みWindows IoT | 独自のソフトウェア保護によるシームレスなプラグアンドプレイフィールド展開 |
スケーラブル計算エンジン:Intel® Atom、N97、Core™ to Core™ Ultra
理想的な処理エンジンの選択は、消費電力、発熱、処理余裕のバランスを取るための基盤です。
·低消費電力エッジノード(6W–15W TDP):Intel AtomおよびN97プロセッサを搭載し、これらのファンレスエンジンはコンパクトな筐体内でローカライズデータログ、バーコード読み取り、産業用IoTゲートウェイルーティングを処理します。
·ハイスループットオートメーションコントローラ(15W–35W TDP):第12世代から第14世代のIntel Coreプロセッサを活用し、機械ビジョン検査と複雑な多軸動作制御を同時に実行します。
·エッジAIおよびディープラーニングエンジン(35W–65W+ TDP):Intel Core Ultraプロセッサーとオンボードニューラル処理ユニット(NPU)や、独立したNVIDIA® RTXグラフィックスカードの構造的サポートを搭載し、当社の高性能システムは工場現場でミリ秒単位の欠陥分類を実行します。
機械工学およびカスタムシャーシテーラリング
従来のサプライヤーは、中規模プロジェクト向けに在庫のアルミニウム押出材を改造することはほとんどありません。Future Robotは完全な機械式CAD再設計を提供します:
·シャーシの幅、深さ、高さを正確に調整し、浅い機械の空洞や狭い電気制御キャビネットに滑り込ませるようにします。
·当社は、工場による継続的な振動に耐えられるカスタム取り付けプレート(デュアルオリエンテーションDIN-Railマウント、凹込壁フランジ、ヘビーデューティーの衝撃吸収VESAブラケットなど)を構成しています。
·カスタマイズされたパウダーコートの色合いや高解像度の産業用シルクスクリーンロゴを含む完全なプライベートブランドOEMブランドにより、ハードウェアが貴社の製品ラインにシームレスに統合されます。
専門産業およびビジョンI/O統合
配線の雑多な部分やサードパーティ製コンバータのドングルは、自動化機械に故障点を生み出します。Future Robotは、周辺機器の接続を内部キャリアボードに直接カスタマイズします:
·マルチポートPoE+電源:1ポートあたり最大30W(IEEE 802.3at)を供給し、標準またはねじロック式のRJ45ジャックを介して複数の産業用カメラを直接駆動します。
·ガルバニック絶縁I/O:RS-485シリアルバスおよびデジタル入出力(DIO)を通じた最大2.5kVの光学絶縁により、高出力誘導モーターや溶接機械による強い電気ノイズから感度の高いプロセッサコアを隔離します。
·統合モーション&光学制御:オンボードのプログラム可能なストロボライトコントローラーと差動エンコーダーのパルスカウント入力により、カメラ露出を高速コンベヤーベルトと正確に同期させます。
カスタムBIOS、ファームウェア、決定性OS BSP
Intel Prestige Allianceのパートナーとして、当社のエンジニアリングチームは低レベルのプラットフォームコードを直接扱っています。
·企業向けスプラッシュスクリーン、ハードコードされた電力損失回復状態、凍結されたアプリケーションを自動的にリセットするカスタマイズされたハードウェアウォッチドッグタイマーを備えたカスタマイズされたBIOSファームウェアを実装しています。
·公式のIntelリアルタイムチューニングツールを用いて、CPU割り込み処理とC状態を最適化し、システムのジッターを最小限に抑え、EtherCAT、PROFINET、TSNなどの決定論的産業用イーサネットプロトコルをサポートしています。
·Ubuntu、Debian、ROS/ROS2、Windows 10/11 IoT Enterprise向けに最適化されたターンキーボードサポートパッケージ(BSP)を作成し、ドライバーの安定性を箱から出してから保証します。
コンサルティングサプライヤーとして、Future Robotはすべてのカスタマイズアーキテクチャに共通して低MOQエンジニアリングサンプルユニットを提供し、量入り前のハードウェア検証を可能にします。
パッシブ熱工学:24時間365日信頼性のためのファンレスの利点
過酷な工場環境では、冷却ファンがハードウェア故障の最も一般的なポイントとなります。ほこり、オイルミスト、空気中の繊維、継続的な機械摩擦が内部ベアリングを固着させ、熱スロットリング、プロセッサの停止、そして壊滅的なラインダウンを引き起こします。Future Robotのエンジニアたちは、ファンレスの産業用PCメーカー向けに可動部品を完全に排除する設計を行っています。
高度伝導冷却および純銅ヒートパイプのレイアウト
アクティブ冷却ファンなしで15Wから65W+の計算熱を放散するには、精密な熱モデリングが必要です:
·当社の機械エンジニアは有限要素熱シミュレーションを用いて、CPUやチップセットのダイからカスタムベントされた焼結純銅ヒートパイプを直接外側シャーシへ配線します。
·コンピュータの重厚な押出アルミニウム筐体は、大型の構造ヒートシンクとして機能し、フィンの間隔、厚さ、表面積を最適化して、自然な対流熱を周囲の空気に最大化します。
高MTBF対応の防塵・侵入強化アーキテクチャ
·フィン付きのアルミニウム封筒内に内部電子機器を完全に密封することで、当社のファンレスコンピュータは、空気中の工業用粒子、導電性金属片、湿気が敏感な回路基板に接触するのを防ぎます。
·冷却ファンの廃止により平均故障間隔(MTBF)が大幅に延長され、木材加工工場、自動車金属プレス工場、屋外スマート交通囲いなどで24時間365日連続稼働が保証されます。
広域温度安定性と9–36V広域直流電力硬化
·各カスタム産業用PCは、広温シリコン、半導体産業用コンデンサ、磁気チョークのみで組み立てられており、0°Cから70°Cの温度範囲で動作安定性を維持し(拡張された広温カスタマイズも可能です)。
·9〜36Vの直流入力を受け入れる広範囲のDCからDCへの電力調整を搭載し、当社のコンピュータは同じ回路上で重機がサイクルすることによる電気的過渡期サージ、逆極性、電圧の劣電を吸収します。
未来ロボット 6段階立体機動/OEMエンジニアリングプロセス
エンジニアリングカスタマイズプロジェクトを進めるには、透明でマイルストーン重視のフレームワークが必要です。構造化された6段階のライフサイクルにより、初期仕様から大量生産まで、NREの摩擦を最小限に抑え、業界トップクラスの納期を保ちます。
·ステージ1:アーキテクチャレビューと実現可能性分析:当社のシニアハードウェアアプリケーションエンジニアが技術チームと直接連携し、プロセッサ要件、熱予算、物理寸法、インターフェーストポロジーをマッピングし、3〜5営業日以内にエンジニアリング提案を提出します。
·ステージ2:3D機械CADおよび熱シミュレーション:完全な3D STEPモデルを作成し、有限要素の熱シミュレーションを実施し、コネクタクリアランス、内部配線ルーティング、シャーシの熱放散を検証してから金属を切削します。
·ステージ3:迅速機能プロトタイピングおよび低MOQ納入:深圳の施設で機能評価プロトタイプを制作し、低MOQサンプル検証をサポートし、ソフトウェア開発者が実際のターゲットハードウェア上でアプリケーション性能を検証できるようにします。
·ステージ4:社内検証および環境応力試験:試作機は多軸振動表、落下試験、熱チャンバーサイクル、100%フルロード動的焼き付きを含む厳格な物理的応力試験を受けます。
·ステージ5:規制遵守およびシステム認証:当社は、電磁両立(EMC)および安全試験の全範囲を管理し、必要なCEクラスA、FCCクラスA、RoHS承認を取得し、円滑な国際輸入を実現します。
·ステージ6:スケーラブルなSMT大量生産および5〜7年のBOMフリーズ:12の自動化されたSMTラインを活用し、ハードウェアの資材表をロックしてアプリケーションの急な部品廃止から保護しつつ、シームレスに連続製造へとスケールします。
ティア1製造インフラおよび品質管理基準
海外のOEMはハードウェアのリコールやバッチレベルのシリコン欠陥を許容できません。Future Robotは、すべてのODM組み込みコンピュータに対して、エンタープライズグレードの製造上の透明性を保証しています。
100%新品オリジナルシリコン保証(リファービッシュICゼロ)
電子部品の再販売や偽造品のリスクにさらされるグローバルなサプライチェーンにおいて、部品の真正性は譲れません。
·Future Robotは、Intel Prestige Allianceのパートナーとしてフランチャイズ流通チャネルを通じて直接調達し、100%オリジナルコンポーネント保証を厳格に守っています。
·私たちは完全な部品レベルのロットトレーサビリティを維持しています。すべてのシリコンバッチは、直線上の自動光学検査(AOI)およびX線構造欠陥解析を受け、再生品、評価部品、二次市場部品が生産パイプラインに一切入らないよう保証しています。
12の自動化SMT生産ライン(年間生産能力3M+)
当社のコアマザーボードとドートカードは、戦略的パートナー施設が運営する12の世界クラスの完全自動化表面実装技術(SMT)ラインで大量生産されています。この施設はフォーチュン500のPCリーダー向けのコンピューティングシステムを製造する高精度施設と同じです。
·年間300万台を超える生産能力を持つこのインフラにより、迅速なOEMプロトタイプビルドと大量生産の両立を可能にしつつ、配置精度や品質の一貫性を損なうことはありません。
必須の社内24時間熱燃焼試験
以下の表面取り付け、最終システム組立、機械的フィッティング、ファームウェアプログラミングは、深圳本社内で直接行われます。
·すべてのカスタム産業用PCは、高温チャンバー内でCPU、GPU、周辺機器のI/O負荷が100%下の下、必須の社内24時間動的焼き付きテストを実施しなければなりません。
·確立されたメーカーから直接調達することで、システムは完全に焼き付いた状態で、事前テスト済みで即座に展開できる状態に届きます。
カスタム組み込みコンピューティングによる産業用アプリケーション
当社のカスタムコンピューティングアーキテクチャは、ミッションクリティカルな国際セクターにおける信頼性の高い処理バックボーンとして機能します。
·マシンビジョン&自動品質検査:4〜8個の独立したPoE+ポート、ハードウェアストロボコントローラ、高速エンコーダ入力を統合したカスタマイズされたIPC,自動半導体欠陥検出およびパッケージング検査用です。
·自律移動ロボット(AMR)および自動誘導車両(AGV):9〜36V幅の直流電力調整、内部衝撃絶縁、M12ロックコネクタを備えた超コンパクトで振動に強いファンレスコンピュータで、倉庫物流ロボット内で動作します。
·スマートファクトリーゲートウェイとエッジAI推論:職場の安全監視や予測機械の保守のための、離散GPU拡張処理、マルチストリーム畳み込みニューラルネットワーク(CNN)を備えた堅牢なファンレスコンピュータ。
よくある質問(FAQ)
Q1: カスタムファンレス産業用PCプロジェクトの最低注文量(MOQ)はどのくらいですか?
従来の多国籍メーカーが500台から1,000台の最低注文を要求するのに対し、Future Robotはアクセスしやすくエンジニアに優しい低MOQポリシーを維持しています。私たちはエンジニアリング評価や概念実証試験のための単一ユニット機能プロトタイプを積極的にサポートし、パイロットランや量産向けには柔軟で階層的なバッチサイズへと移行しています。
Q2: カスタムODMのエンジニアリングサイクルは、設計から動作するプロトタイプまでどのくらいかかりますか?
当社は社内にR&D、電気レイアウト、機械CADチームを完全に擁しているため、業界平均よりも大幅に迅速な納期を実現しています。予備的なエンジニアリング提案書や3D CADモデルは通常、7営業日から10営業日以内に納品されます。設計承認後、機能的な動作プロトタイプが組み立てられ、プログラムされ、3〜4週間以内に発送されます。
Q3: カスタムファンレス産業用PCメーカーは、高出力プロセッサの熱散逸をどのように扱っていますか?
専用のカスタムファンレス産業用PCメーカーであるFuture Robotは、アルミニウム伝導ブロックに埋め込まれた純銅製のヒートパイプを用いて、プロセッサコアから熱を直接厚くフィン付きのアルミ製外装シャーシへと引き出しています。高度な有限要素シミュレーションソフトウェアを用いて熱動力学をモデル化し、活性ファンなしで0°Cから70°Cの認証付き運転ウィンドウ間でバランスの取れた対流冷却を確保しています。
Q4: Future Robotは独自のBIOS、OSイメージ、ブランドをカスタマイズできますか?
はい。包括的なODM組み込みコンピュータソリューションプロバイダーとして、深いファームウェアカスタマイズを提供しています。これにはカスタムBIOSブートロゴ、ハードコーディングされた電源管理設定、カスタムサブシステムベンダーID(VID/PID)、カスタマイズされたLinuxカーネルドライバー、事前フラッシュされた独自のOSイメージが含まれます。また、完全な機械式フェイスプレートのブランディング、カスタムのパウダーコートシャーシカラー、シルクスクリーンの企業ロゴも提供しています。
Q5:長期展開において、ハードウェアのライフサイクル一貫性とBOMフリーズをどのように保証していますか?
予期せぬ部品の生産停止による産業用機械の再設計はコストがかかり、混乱を招きます。Future Robotは厳格な5年から7年のBOM凍結保証を提供しています。システム設計が確定し認証された後は、マザーボードのPCBレイアウト、プロセッサのステップ、コントローラーシリコン、内部パッシブは変更しないことを約束します。避けられない部品の寿命終了(EOL)は、少なくとも6か月前に正式な製品変更通知(PCN)が発動され、最終購入(LTB)在庫準備金を裏付けます。
カスタムプロジェクトを始める:立体機械コンサルテーションまたはエンジニアリングサンプルをリクエストする
市販のコンピュータによるアーキテクチャ上の妥協を排除しましょう。本物のIntelシリコン、12の自動化されたSMT生産ライン、そして工場出荷直後のエンジニアリングの機敏さに支えられ、専用のカスタムファンレス産業用PCメーカーと提携しましょう。カスタマイズされたシャーシ筐体、特殊なビジョンI/O、極端な環境向けに設計されたオーダーメイドのODM組み込みコンピュータプラットフォームなど、Future Robotはあなたのビジョンに合わせた信頼性の高いコンピューティングを提供します。
エンジニアリングアプリケーションチームにお問い合わせください:
·適合度と形状検証のために低MOQの初期工学サンプルを評価してください
·3D CAD図面や機械仕様をODMの実現可能性レビューに提出してください
·24営業時間以内にリードハードウェアアーキテクトとの直接技術相談をご予約ください
もっと欲しいですか?私たちはあなたのためにカスタムソリューションを担当しています
標準ハードウェアが不十分な場合、社内の研究開発と製造が介入し、迅速に対応できるカスタマイズされたコンピューティングソリューションを提供します。
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セミカスタムデザイン: モジュラーアーキテクチャを活用し、実証済みのプラットフォームを迅速に適応させます。マザーボードのカスタマイズ(CPU/メモリ)やI/O構成からカスタムシャーシやブランド化まで、ゼロから始めることなく市場投入までの時間を加速させます。
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フルカスタムデザイン特殊な用途では、ハードウェアを完全にゼロから設計しています。電子・機械設計から完全な統合まで、全プロセス管理を行い、性能、フットプリント、コストを最適化しています。
カスタマイズ機能はすべての主要製品ラインをカバーしています: 産業用マザーボード、組み込みコンピュータ、産業用パネルPCなど.
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製造サービス
研究開発から生産まで、ISO 9001、CCC、CE/FCC、RoHSなどの認証によって支えられ、完全な社内管理を維持しています。堅牢なサプライチェーンシステムを活用し、安定的で信頼性が高く効率的な資材配送を実現します。生産プロセス全体を通じて厳格な品質管理を実施し、複数の専用信頼性試験ラボを備えて、EMC、高温・低温試験、振動耐性、落下試験などの厳格な試験を実施し、製品の優れた品質と長期的な耐久性を確保しています。
機械的/ID設計
熱設計
検証
認証
シミュレーション
システム設計
BIOS設計
ファームウェア設計
製造サービス
研究開発から生産まで、ISO 9001、CCC、CE/FCC、RoHSなどの認証によって支えられ、完全な社内管理を維持しています。堅牢なサプライチェーンシステムを活用し、安定的で信頼性が高く効率的な資材配送を実現します。生産プロセス全体を通じて厳格な品質管理を実施し、複数の専用信頼性試験ラボを備えて、EMC、高温・低温試験、振動耐性、落下試験などの厳格な試験を実施し、製品の優れた品質と長期的な耐久性を確保しています。
品質保証
部品から完成品までの全工程検査と試験により、一貫した信頼性が保証されます
先端製造
高度な設備と標準化されたプロセスが、一貫した製品品質と生産効率を保証します
安定したサプライチェーン
確立されたサプライヤーと材料のトレーサビリティによりリスクを最小限に抑え、安定した生産を確保します。
迅速な配送
アジャイルな生産計画と柔軟な能力により、試作注文と大量注文の両方で迅速な納品が可能です
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